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2024-09-18 2024-09-18 2024-09-06 2024-09-06 2024-09-04 日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL <應用>半導體晶圓（各種材質）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）<特點>1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞2。可實現高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。
產品型號：OZUMA CL廠商性質：經銷商更新時間：2024-10-12訪 問 量：509
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日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL
<應用>
半導體晶圓（各種材質）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
<特點>
1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞
2。可實現高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。
4.由于使用彼此垂直布置的激光傳感頭進行測量，因此可以精確地測量厚度，而不會受到被測量物體的“翹曲"引起的浮起的影響。
<性能>
分辨率 0.01μm
最大測量范圍10mm
供電電源AC100V 50/60Hz 3A
重量：約10公斤
日本sasaki-koki非接觸式測厚儀OZUMA CL
<應用>
半導體晶圓（各種材質）硅、Si.GaAs、砷化鎵、金屬、化合物等高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
<特點>
1.激光方法允許非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）并且不會造成劃痕或污染等損壞
2。可實現高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
3.可重復測量厚度、翹曲度、平行度等。
4.由于使用彼此垂直布置的激光傳感頭進行測量，因此可以精確地測量厚度，而不會受到被測量物體的“翹曲"引起的浮起的影響。
<性能>
分辨率 0.01μm
最大測量范圍10mm
供電電源AC100V 50/60Hz 3A
重量：約10公斤
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