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更新時間：2025-09-15 
瀏覽次數：132傳統的人工抽檢方式效率低、易疲勞、標準不一，且無法實現100%檢測。YP-150ID系統通過以下方式徹的底解決這些問題：
高清成像與優異光學性能：
環形光/同軸光： 提供均勻的整體照明，用于評估錫膏的整體覆蓋和大致形狀。
低角度光源（或稱斜射光）： 這是檢測錫膏高度和體積的關鍵。 光線從低角度照射，錫膏的側壁會投下陰影。通過陰影的面積和形狀，系統可以精確計算出錫膏印刷的高度（Height）和體積（Volume），而不僅僅是二維面積。
高分辨率相機： 搭載高清CCD或CMOS傳感器，能夠清晰捕捉錫膏表面的微小紋理，為后續的圖像分析提供高質量、無畸變的原始數據。
優質光學鏡頭： 提供平坦的視野和足夠的景深，確保整個檢測區域（即使是帶有弧度的PCB板或不平整的鋼網）邊緣和中心都同樣清晰，避免因成像模糊導致的誤判。
多角度可調光源系統（關鍵）： 這是檢測錫膏的靈魂所在。YP-150ID通常配備環形光、同軸光（COL）和低角度光源。
穩固的機械結構與精密移動平臺：
YP-150ID設計穩固，有效防震，保證在測量過程中圖像不抖動。
可集成或連接高精度的電動X-Y移動平臺。系統可以自動快速地將PCB板的每一個焊盤依次移動到鏡頭視場中心，實現自動化、程式化的全檢，速度遠超人工移動和定位。
硬件獲取圖像后，強大的測量分析軟件是實現“快速全檢"的真正大腦。
自動圖像處理與算法識別：
軟件會自動定位每個需要檢測的焊盤（Pad），并對其進行分割識別。
運用先進的圖像處理算法（如邊緣檢測、灰度分析、 blob分析等）來精確勾勒出錫膏區域的輪廓。
多維度參數定量測量（超越人眼）：
面積（Area）： 錫膏的二維投影面積是否與焊盤匹配？是否偏移？
高度（Height）： 錫膏印刷的厚度是否在要求范圍內？（通過陰影計算）
體積（Volume）： 這是最關鍵的參數，直接決定了回流焊后焊點的質量和可靠性。體積不足會導致虛焊，體積過大會導致橋連。軟件通過“面積 × 高度"的模型算法計算出三維體積。
偏移（Offset）： 錫膏圖案是否相對于焊盤發生了位置偏移？
形狀缺陷： 是否有拉尖、塌陷、破損等不良形狀？
橋連（Bridging）： 相鄰兩個焊盤之間的錫膏是否連接在一起？
系統不僅看“有沒有"，更是精確地測量“有多少"。主要檢測項目包括：
自動判定與數據管理：
操作員預先在軟件中設置好每個焊盤參數的合格上下限（如體積：100% ± 15%）。
系統自動將測量值與標準值比對，并立即給出 OK/NG 的判定結果。
生成統計報表： 自動記錄每一塊PCB板的檢測結果，計算良率，生成SPC統計圖表（如CpK值），幫助工藝工程師監控印刷工藝的穩定性，實現預測性維護。
程式制作： 對新產品，只需第一次教導系統識別所有焊盤的位置并設置參數標準，生成檢測程式。之后即可一鍵調用。
自動檢測： 操作員將PCB板放入工作區，點擊開始。平臺自動移動，系統按程式順序對每一個焊盤進行：
定位 -> 拍照 -> 分析 -> 判定
實時反饋： 發現缺陷（如體積不足）立即聲光報警，屏幕提示NG位置和原因。操作員可及時調整印刷機參數（如刮刀壓力、速度、脫模速度等）。
數據追溯： 整塊板的檢測數據被保存，可追溯每塊板的生產質量。
速度（Fast）： 自動化移動和瞬間分析，比人工快數倍，可實現100%全檢而不影響生產節拍。
精度（Accurate）： 客觀的定量測量，消除人眼主觀誤差，能發現人眼無法判斷的體積、高度缺陷。
可靠性（Reliable）： 避免漏檢，從源頭防止批量性焊接質量問題流出，提升整體直通率（FPY）。
數據化（Data-driven）： 將質量管控從“經驗"變為“數據"，為工藝優化提供精確依據，是實現智能制造（Smart Manufacturing）不的可的或的缺的一環。
因此，山田光學YP-150ID通過其“高清成像硬件 + 智能分析軟件 + 自動化平臺"的有機結合，成功地將PCB焊錫膏印刷檢測從低效的抽檢模式升級為了高效、精準、全面的100%自動化全檢模式。
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