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更新時間：2023-09-19 
瀏覽次數：469mks 1150C 帶粘性堵塞流的MASO-FLO蒸氣源質量流控制器
許多新的加工技術,如三-V化合物的MOMbe(CBE)、使用TEOS的硅沉積和等離子體聚合等,對質量流控制技術的要求越來越高。上述所有應用都使用在室溫下為液體或固體的源材料,并需要加熱以增加蒸汽源壓力。我們在精密壓力測量儀器方面的廣泛經驗使基于壓力測量的質量流量計和控制器成為了這一技術的自然延伸,并導致了1150C和115C的發展。1150/1152能夠提供蒸發的液體源物質,如:TEOS、DADBS、HMDS、TMcts、TMAL、TEB、TEG、TEI、TMAR、TMB、TMM、TMI、TAL5、DMAMA、TY[(CH3)2]4、TCLL4、TTBBBL和TMP。
該1150C是基于粘性堵塞流技術。描述堵塞通過孔流的方程是 Q = CP 1 當Q是質量流時,C是常數,P 1 是上游的壓力。方程顯示了通過堵塞口的流量與該口上游的壓力之間的關系。要求在孔口前進行絕對壓力測量。當上游壓力(P1)大約是下游壓力(P-2)的兩倍時,就會實現堵塞流。這種情況可能限制動態范圍的精確測量,但控制范圍的可重復性不受影響。由于上游壓力必須是下游壓力的兩倍,因此該系統適合于處理系統壓力小于幾個托爾的應用。
在應用中,將1150/1152放在源材料烤箱的下游。不需要精確的溫度控制,因為單元控制環將補償進口壓力的變化。從1150/1152或從源爐到工藝系統的運輸線應盡可能短和加熱。應在部件和管道上保持正溫度梯度,從源烤箱到工藝室,以防止凝結。凝結引起流動穩定性的振蕩或膜沉降速率的不可重復性。如果不小心的話,在氣泡系統中可能會出現類似的問題。
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